環(huán)境試驗標準目錄

 環(huán)境試驗標準目錄
1. GB/T24 2 1- 1999   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第1部分:總則
2. GB/T2422-1995      電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗術(shù)語(yǔ)
3.GB/T2423.1-1989     電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗k:低溫試驗方法
4.GB/T2423.2-1989     電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗B:高溫試驗方法
5.GB/T2423.3-1993     電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
6.GB/T2423.4-1993     電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗Db:交變濕熱試驗方法
7.GB/T2423.5-1995     電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ea和導則:沖擊
8.GB/T2423.6-1995     電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗b和導則:碰撞
9.GB/T2423.7-1995     電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗EO和導則:傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品)
10.GB/T2423.8-1995    電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ed:自由跌落
11. GB/T2423.9-1989   電工電子產(chǎn)品環(huán)境基本環(huán)境試驗規程試驗Cb:設備用恒定濕熱試驗方法
12.GB/T2423.10-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗FO和導則:振動(dòng)(正弦)
13.GB/T2423.11-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fd:寬頻帶隨要振動(dòng)-一般要求
14.GB/T2423.12-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fda:寬頻帶隨機振動(dòng)-高再現
性
15.GB/T2423.13-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fdb:寬頻帶隨機振動(dòng)-中再現
性
16.GB/T2423.14-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fdc:寬頻帶隨機振動(dòng)-低再現性
17.GB/T2423.15-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗G=和導則:穩態(tài)加速度18.GB/T2423.16-1999   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗J和導則長(cháng)霉19.GB/T2423.17-1993   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗Ka:鹽霧試驗方法
20.GB/T2423.18-2000   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗試驗Kb:鹽霧，交變(氯化鈉溶液)
21.GB/T2423.19-1981   電工電子產(chǎn)品基本試驗規程試驗KC:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗方法22.GB/T2423.20-1981   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗Rd: 接觸點(diǎn)和連接件的硫經(jīng)氫試驗方法
23.GB/T2423.21-1991   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗M: 低氣壓試驗方法
24.GB/T2423.22-1987   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗x:溫度變化試驗方法25.GB/T2423.23-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗試驗:密封
26.GB/T2423.24-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Sa:模擬地面上的太陽(yáng)輻射27.GB/T2423.25-1992   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗28.GB/T2423.26-1992   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗Z/BM: 高溫/低氣壓綜合試驗29.GB/T2423.27-1981   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續綜合試驗方法
30.GB/T2423.28-1982   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗T:錫焊試驗方法
31.GB/T2423.29-1990   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗u:引出端及整體安裝件強度32.GB/T2423.30-1999   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗8和導則:在清洗劑中浸漬33.GB/T2423.31-1985   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程傾斜和搖擺試驗方法 
33.GB/T2423.31-1985   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程傾斜和搖擺試驗方法
34.GB/T2423.32-1985   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程潤濕稱(chēng)量法可焊性試驗方法
35.GB/T2423.33-1989   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法36.GB/T2423.34-1986   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法37.GB/T2423.35-1986   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗Z/AFC:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗
38.GB/T2423.36-1986   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗Z/Bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗方法
39.GB/T2423.37-1989   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗L:砂塵試驗方法
40.GB/T2423.38-1990   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗R:水試驗方法
41.GB/T2423.39-1990   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程試驗Ee:彈跳試驗方法
42.GB/T2423.40-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗CX:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
43.GB/T2423.41-1994   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程風(fēng)壓試驗方法
44.GB/T2423.42-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗方法45. GB/T2423.43-1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分 :試驗方法元件、設備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea)、磁撞(Eb)、振動(dòng)(Fc和Fd) 和穩態(tài)加速度(Ga) 等動(dòng)力學(xué)試驗中的安裝要求和導則46.GB/T2423.44-1995   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Eg:撞擊彈簧錘
47.GB/T2423.45-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/ABDM:氣候順序
48.GB/T2423.46-199    電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ef:撞擊擺錘49. GB/T2423. 47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分 :試驗方法試驗Fg:聲振
50.GB/T2423.48-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ff:振動(dòng)-時(shí)間歷程法51.GB/T2423.49-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fe:振動(dòng)-正弦拍頻法 52.GB/T2423.50-1999   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
53.GB/T2423.51-2000   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ke: 流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗54.GB/T2424.1-1989    電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程高溫低溫試驗導則
55.GB/T2424.2-1993    電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程濕熱試驗導則
56.GB/T2424.10-1993   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程大氣腐蝕加速試驗的通用導則57.GB/T2424.11-1982   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗導則58.GB/T2424.12-1982   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗導則59.GB/T2424.13-1981   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程溫度變化試驗導則
60. GB/T2424.14-1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分 :試驗方法太陽(yáng)輻射試驗導則61.GB/T2424.15-1992   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程溫度/低氣壓綜合試驗導則62.GB/T2424.17-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗錫焊試驗導則
63.GB/T2424.19-1984   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程模擬貯存影響的環(huán)境試驗導則64.GB/T2424.20-1985   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程傾斜和搖擺試驗導則
65.GB/T2424.21-1985   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程潤顯稱(chēng)量法可焊性試驗導則66.GB/T2424.22-1986   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程溫度(低溫、高溫)和振動(dòng)(正弦)綜合試驗導則
67.GB/T2424.23-1990   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程水試驗導則
68.GB/T2424.24-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗溫度(低溫、高溫) /低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗導則
69.GB/T2424.25-2000   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第3部分:試驗導則地震試驗方法
70.GB/10593.1-1989    電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數測量方法振動(dòng)
71.GB/T10593.2-1990   電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數測量方法鹽霧
72.GB/T10593.3-1990   電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數測量方法振動(dòng)數據處理和歸納 
73.GB/T8430-1998      紡織品色牢度試驗耐人造氣候色牢度:氙弧
74.GB/T8427-1998      紡織品色牢度試驗耐人造光色牢度:氙弧
75.GB/T1865-1997      色漆和清漆人工氣候老化和人工輻射暴露(濾過(guò)的氙弧輻射)
76.GB/T16422.1-1999   塑料實(shí)驗室光源暴露試驗方法*部分:通則
77.GB/T16422.2-1999   塑料實(shí)驗室光源暴露試驗方法第二部分:氙弧燈
78.GB/T1 283 1- 1991  硫化柏膠人工氣候(氙燈)老化試驗方法
79.GB/T2951.1~2951.10-1997 電纜絕緣和護套材料通用試驗方法
80.GB11606.1~17-89    分析儀器環(huán)境試驗方法
81.GB12085.1~14       光學(xué)和光學(xué)儀器環(huán)境試驗方法
82.GB6808-86          鋁及鋁合金陽(yáng)極氧化著(zhù)色陽(yáng)極氧化膜耐曬度的人造光加速試驗
83.GB9868-88          柏膠獲得高于或低于常溫試驗溫度通則
84.GB/T12584-90       柏膠或塑料涂覆的低溫沖擊試驗
85. GB/T101 25-1997   人造氣候腐蝕試驗鹽霧試驗
86.GB/T14710-93       醫用電氣設備環(huán)境要求及試驗方法
87. GB/T17782-1999    硫化柏膠壓力空氣熱老化試驗方法
88.GB/T7020-86        中空玻璃試驗方法
89. GB/T3512-2001     硫化柏膠或熱塑柏膠熱空氣加速老化和耐熱試驗
90. GB/T13951-92      移動(dòng)式平臺及海上設施用電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗一般要求
91. GJB4 239-2001     環(huán)境裝備工程通用要求
92.GJB150.1-86        軍用設備環(huán)境試驗方法總則
93.GJB 150.2-86       軍用設備環(huán)境試驗方法低氣壓(高度) 試驗
94.GJB 150.3-86       軍用設備環(huán)境試驗方法高溫試驗
95.GJB150.4-86        軍用設備環(huán)境試驗方法低溫試驗
96.GJB150.5-86        軍用設備環(huán)境試驗方法溫度沖擊試驗
97.GJB150.6-86        軍用設備環(huán)境試驗方法溫度-高度試驗
98.GJB150.7-86        軍用設備環(huán)境試驗方法太陽(yáng)輻射試驗
99.GJB150.8-86        軍用設備環(huán)境試驗方法淋雨試驗
100.GJB1 50.9-86      軍用設備環(huán)境試驗方法濕熱試驗
101.GJB150.10-86      軍用設備環(huán)境試驗方法霉菌試驗
102.GJB150.11-86      軍用設備環(huán)境試驗方法鹽霧試驗
103.GJB150.12-86      軍用設備環(huán)境試驗方法砂塵試驗
104.GJB150.13-86      軍用設備環(huán)境試驗方法爆炸性大氣試驗
105.GJB150.14-86      軍用設備環(huán)境試驗方法浸漬試驗
106.GJB150.15-86      軍用設備環(huán)境試驗方法加速度試驗
107.GJB150.16-86      軍用設備環(huán)境試驗方法振動(dòng)試驗
108.GJB150.17-86      軍用設備環(huán)境試驗方法噪聲試驗
109.GJB150.18-86      軍用設備環(huán)境試驗方法沖擊試驗
110.GJB150.19-86      軍用設備環(huán)境試驗方法溫度-濕度-高度試驗
111.GJB150.20-86      軍用設備環(huán)境試驗方法飛機炮振試驗
112.GJB1027-90        衛星環(huán)境試驗要求
113.GJB1032-90        電子產(chǎn)品環(huán)境應力篩選方法
114.GJB128A-97        半導體與器件試驗方法
115.GJB150.1~17-84    航空電線(xiàn)電纜試驗方法
116.GJB3604-96        電子及電氣元件試驗方法
117.GJB4.1-83         艦船電子設備環(huán)境試驗
?118.GJB573A-98        引信環(huán)境與試驗方法