芯片高溫高濕高壓試驗箱

　　芯片高溫高濕高壓試驗箱 采取的是圓型內箱，不銹鋼圓型試驗內箱結構，符合工業(yè)安全容器標準，可防止試驗中結露滴水設計。圓幅內襯，不銹鋼圓幅型內襯設計，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。設計美觀(guān)，氣密性良好，耗水量少，每次加水可連續400Hrs運轉。采用中國臺灣臺儀微電腦控制飽和蒸氣溫度(采用PT-100白金感溫體)，時(shí)間控制器采LED顯示器，采用指針顯示壓力表，微電腦P.I.D自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度，手動(dòng)入水閥(自動(dòng)補水功能，可不停機連續試驗)

　　芯片高溫高濕高壓試驗箱材質(zhì)：

　　1、試驗箱尺寸:∮300mmxL500mm，圓型試驗箱

　　2、全機外尺寸:以實(shí)際為主(W*D*H)立式

　　3、內桶材質(zhì):不銹鋼板材質(zhì)(SUS#3163mm)

　　4、外桶材質(zhì):不銹鋼板材質(zhì)(SUS#3161mm)

　　5、保溫材質(zhì)：巖棉及硬質(zhì)polyurethane發(fā)泡保溫

　　6、蒸汽發(fā)室加熱管：鰭片散熱管形無(wú)縫鋼管電熱器(表面鍍鉑，防腐蝕)

　　性能：

　　1、設定溫度:+100℃～+132℃(飽和蒸氣溫度)

　　2、濕度范圍:75-100%蒸氣濕度

　　3、使用壓力:1、5Kg～3、2Kg/cm2(內桶設計耐壓4Kg/cm2)(Jue對壓力)

　　4、時(shí)間范圍:000Hr～999Hr

　　5、加壓時(shí)間:0、00Kg～1、04Kg/cm2約45分

　　6、溫度波動(dòng)均勻度:±0、5℃

　　7、溫度顯示精度：0、1℃

　　8、壓力波動(dòng)均勻度:±0、2Kg

　　高溫高濕高壓試驗箱附配文件:

　　1、系統全新保證書(shū)，保固書(shū)

　　2、采用中國臺灣臺儀微電腦控制飽和蒸氣溫度(采用PT-100白金感溫體)、

　　3、時(shí)間控制器采LED顯示器、

　　4、采用指針顯示壓力表、

　　5、微電腦P、I、D自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度、

　　6、手動(dòng)入水閥(自動(dòng)補水功能，可不停機連續試驗)、